盛合晶微 688820.SH · A 股 · 科创板 · 报告期 20260630 · 估值日 20260904 · 财务源 tushare
四轴都不突出,或数据不足以归类。按行业与估值常规看。
日 K(前复权,近 2 年,数据 QMT 经 qmt-hub 现取)· 灰线 = 60 日均线 · 点区间按钮缩放,图内数字随可见区间变化 · 在 stock-service 打开完整行情页 ↗
定价权
41 毛利率水平×稳定×2022压力测试;商品型=70
像什么
- PE 247.4 倍、股息率 —、毛利率近 5 年中位 22.7%、固定资产占比 48%、有息负债/EBITDA 1.5 倍:四轴都不突出。
为什么(不)算钱的替代品
只占硬资产一条(占比 48%),没有定价权:毛利率近 5 年中位 22.7%,稳定度 62%。通胀来了成本转嫁不出去,利润跟不上通胀。这是陷阱不是保护。
加息期怎么走
按行业与估值常规看,没有明确的利率方向性。
四问
- 当前 FCF 能覆盖多少市值?
- 自由现金流/市值 -0.6%(经营现金流/市值 1.7%)。极低或为负。
- 能否每年提价而不掉量?
- 毛利率近 5 年中位 22.7%,稳定度 62%。取决于竞争。
- 资产重置成本随通胀涨吗?
- 固定资产 + 在建占总资产 48%,资本开支/折旧 2.54 倍。涨。
- 估值里多少来自 5 年后的故事?
- 按 PE 247.4 倍 粗算,约 98%(1 − 5/PE)。>70%,把 5 年后的假设砍一半,这个股票值多少钱?
行业对照
- 同申万二级「半导体」186 家中位:PE 81.5 / 股息率 0.3% / 毛利率 35.0% / 固定资产占比 11% / 分红率 32%。
- 盛合晶微:PE 比行业中位高 165.9倍;股息率 ;毛利率 比行业中位低 12.3个百分点;固定资产占比 比行业中位高 36.1个百分点。
近 5 年年报
| 年报 | 2019 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
|---|
| 营收(亿) | — | 16.3 | 30.4 | 47.1 | 65.2 |
| 归母净利(亿) | — | -3.3 | 0.3 | 2.1 | 9.2 |
| 毛利率 | — | 7.3% | 21.9% | 23.5% | 31.0% |
| ROE | 0.0% | -8.6% | 0.6% | 2.0% | 6.6% |
主营构成(最新年报)
- 芯粒多芯片集成封装 48.0%
- 中段硅片加工 29.0%
- 晶圆级封装系列产品 11.0%
- 晶圆级封装 11.0%
主营业务
数据 tushare · 三表单位元、市值万元已换算 · 分红率 = 每股现金分红 ÷ EPS 近 3 年中位 · 前瞻 PE = 市值 ÷ 券商一致预期净利润中位(近 240 天) · PEG = 前瞻 PE ÷ 次年预期增速。 JSON: /api/s/688820.SH